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La tecnología de óptica coempaquetada promete revolucionar la eficiencia energética en los chips, pero su falta de confiabilidad actual la mantiene lejos de reemplazar a las conexiones de cobre en GPUs de alto rendimiento. Descubre por qué esta innovación aún no está lista para su uso masivo.
En el mundo de la computación de alto rendimiento, donde cada vatio de energía cuenta, la óptica coempaquetada ha surgido como una tecnología prometedora para reducir el consumo energético y aumentar la velocidad de transmisión de datos entre chips. Sin embargo, según reveló Jensen Huang, CEO de Nvidia, esta innovación aún no está lista para reemplazar a las conexiones de cobre en las unidades de procesamiento gráfico (GPU) de última generación.
La óptica coempaquetada es una tecnología emergente que utiliza haces de luz láser para transmitir información a través de cables de fibra óptica entre chips. A diferencia de los cables de cobre tradicionales, que dependen de señales eléctricas, esta tecnología ofrece una eficiencia energética superior y velocidades de transmisión más rápidas.
Según Huang, esta tecnología ya está siendo implementada en dos nuevos chips de red de Nvidia, que se utilizarán en interruptores de servidores. Estos chips serán 3.5 veces más eficientes energéticamente que sus predecesores, marcando un avance significativo, aunque limitado, en la adopción de la óptica coempaquetada.
A pesar de su potencial, la óptica coempaquetada enfrenta un desafío crítico: la falta de confiabilidad. Huang explicó que las conexiones de cobre son “órdenes de magnitud” más confiables que las ópticas actuales. “El cobre es mucho mejor”, afirmó durante la conferencia anual de desarrolladores de Nvidia en San José, California.
Este es un problema crucial para las GPUs, que son el corazón de la infraestructura de inteligencia artificial (IA). Las GPUs de Nvidia, como las utilizadas por OpenAI y Oracle, requieren conexiones extremadamente confiables para manejar el enorme flujo de datos en aplicaciones de IA.
El consumo energético y la disipación de calor son dos de los mayores retos en la computación moderna. Por ejemplo, el servidor insignia de Nvidia actual contiene 72 chips y consume 120 kilovatios de electricidad, generando tanto calor que requiere un sistema de refrigeración líquida similar al de un motor de coche.
El próximo servidor de Nvidia, programado para 2027, empaquetará cientos de chips Vera Rubin Ultra en un solo rack, consumiendo 600 kilovatios. Este aumento exponencial en la densidad de chips y el consumo energético hace que la búsqueda de tecnologías más eficientes, como la óptica coempaquetada, sea urgente.
Aunque Nvidia no planea implementar esta tecnología en sus GPUs en el corto plazo, empresas emergentes como Ayar Labs, Lightmatter y Celestial AI están invirtiendo fuertemente en su desarrollo. Estas startups han recaudado cientos de millones de dólares en capital de riesgo, con el objetivo de llevar la óptica coempaquetada directamente a los chips de IA.
Mark Wade, CEO de Ayar Labs, señaló que la industria de semiconductores aún está explorando cómo fabricar ópticas coempaquetadas a costos más bajos y con mayor confiabilidad. “La óptica es la única tecnología que te baja de ese tren de consumo energético creciente”, afirmó.
La óptica coempaquetada representa un futuro prometedor para la computación de alto rendimiento, pero su adopción masiva aún está lejos. Mientras tanto, las conexiones de cobre seguirán siendo la opción preferida por su confiabilidad y bajo costo.
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